黑色玻纤板型号规格:品牌:生达,型号:120,材质:纤维,耐温:400(℃),颜色:黑色,厚度:2-50(mm),宽度:1020(mm),长度:1220(mm),产品认证:ISO,翘曲度:0.5(mm),适用范围:电子 机械加工。绝缘材料的耐温等级耐热等级电工产品绝缘的使用期受到多种因素(如温度、电和机械的应力、振动、有害气体、化学物质、潮湿、灰尘...。供应绝缘板厂家是深圳市宝安区西乡乐易绝缘材料行,绝缘板品牌:生达。
绝缘板生产厂家:东莞市生达电子材料有限公司 公司地址:广东省东莞市大朗镇高英工业区288号
邮编: 绝缘板规格:
品牌 |
生达 |
型号 |
120 |
材质 |
纤维 |
耐温 |
400(℃) |
颜色 |
黑色 |
厚度 |
0.2-50(mm) |
宽度 |
1020(mm) |
长度 |
1220(mm) |
产品认证 |
ISO |
翘曲度 |
0.5(mm) |
适用范围 |
电子 机械加工 |
|
|
绝缘材料的耐温等级
耐热等级 电工产品绝缘的使用期受到多种因素(如温度、电和机械的应力、振动、有害气体、 化学物质、潮湿、灰尘和辐照等)的影响,而温度通常是对绝缘材料和绝缘结构老化起 支配作用的因素。因此已有一种实用的、被世界公认的耐热性分级方法,也就是将电 气绝缘的耐热性划分为若干耐热等级,绝缘材料根据热稳定性可发分为如下七个等级:
Y级 90℃ 棉花 A级 105℃ E级 120℃ B级 130℃ 云母 F级 155℃ 环氧树脂 F级绝缘是指绝缘材料的使用极限温度为155℃,对使用是的温升限制是105K.
H级 180℃ 硅橡胶 C级 180℃ 以上
在电工产品上标明的耐热等级,通常表示该产品在额定负载和规定的其他条件下 达到预期使用期时能承受的最高温度。
Characteristic |
Unit |
Condition |
Typical Values |
SPEC. |
Volume Resistivity
体积电阻
|
MΩ-cm |
C-96/35/90 |
6.8×108 |
≧ 106 |
Surface Resistivity
表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
2.5×106 |
≧ 104 |
Permittivity(1MHz)
介电常数 |
- |
C-24/23/50 |
4.87 |
≦ 5.4 |
Loss Tangent
介电常数 |
- |
C-24/23/50 |
0.025 |
≦ 0.035 |
Arc Resistance
耐电弧性 |
Sec |
D-48/50+D-0.5/23 |
120 |
≧ 60 |
Dielectric Breakdown
击穿电压 |
KV |
D-48/50 |
43 |
≧ 40 |
Moisture Absorption
吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.085 |
≦ 0.5 |
Flammability
阻燃性 |
- |
C-24/23/50+E-24/125 |
94 V-0 |
94 V-0 |
CTI
漏电起痕指数 |
Grade
|
IEC60112 |
(100≦CTI<175) |
- |
Peel Strength (HTE 1OZ)
剥离强度 |
Lb/in
|
288℃×10Sec solder floating |
8 |
≧ 6 |
Thermal Stress Test
热应力 |
- |
288℃×10Sec×6cycle floating |
Pass |
Pass |
Flexural Strength
弯曲强度 |
LW |
N/mm2 |
A |
501 |
≧ 415 |
CW |
N/mm2 |
A |
441 |
≧ 345 |
Td (5% Weight loss)
热分解温度 |
℃ |
TGA |
300 |
-- |
Glass Transition Temperature
玻璃化转变温度 |
℃ |
DSC |
127 |
≧ 110 |
注:测试样品规格为 1.6- 1/1(无特殊说明情况下).
Note: Test sample is 1.6mm 1/1(without special remark).
• Tg 值为 130℃,
• 优良的机械加工性
• 应用于单、双面线路板
• Middle Tg 130℃(DSC),
• Outstanding mechanical processability
• using for Single and double PCB
型号说明 Designation Introduction
J1130C0 |
表示自然色单双面板及多层线路板用覆铜板
|
ANSI 等级: FR-4
ANSI grade: FR-4 |
J1130C1 |
表示UV色(黄色)单双面板及多层线路板用覆铜板
|
J1130C2 |
表示黑色单双面板线路板用覆铜板板 |
J1130L |
绝缘板及多层板用光芯板 |
J1130P |
多层线路板用半固化片
|
备注:型号后面的一位数字表示基材的颜色,“0”表示自然色;“1”表示UV色(黄色);“2” 表示黑色
一般规格 Normal Size & Thickness
Thickness
Inch (mm) |
|
Size
Inch mm |
Thickness Tolerance |
0.008 (0.2) To
0.315 (8.0) |
0.5(17)
1.0(35)
2.0(70)
|
36.8×48.5 0930×1240
40.5×48.5 1030×1240
42.5×48.5 1080×1240 |
IPC-4101 Class B/L |
*:Other sheet size and thickness could be available upon reque
1.层压板有效面积为 36 ”(经) ×48”, 40” (经) ×48” , 42” (经) ×48”.
The effective area of laminate is 36” (Grain) ×48”, 40” (Grain)×48”, 42” (Grain) ×48”.
2.可根据客户的不同需要选用高温伸长率铜箔, 超高温伸长率铜 箔, 双面处理铜箔, 反转铜箔,VLP 铜箔及超薄铜箔等多种不同 类型的覆铜箔.
Copper cladding type can be selected from HTE, super HTE, double treated, reversed, very low profile or ultra thin copper foil, depended on customer needs.
3.保持芯板与基材经纬方向的一致,对保证多层板的平整度非常重要,其经纬方向标识可参考质量保证书.
Keeping the core and prepreg in the same grain direction is critical to ensure flatness of the multilayer boards. Grain direction is shown on the “Certificate of Conforma
Nominal Thickness (mm) |
Glass
Style |
Resin Content (%) |
Resin Flow
(%) |
Gel Time
(sec) |
Volatile Content (%) |
Scaled Flow Thickness
(per ply) |
mm |
mil |
0.2 |
7628 |
48±3 |
28±5 |
110±20 |
≦ 0.75 |
0.185±0.010 |
7.3±0.4 |
0.2 |
7628 |
45±3 |
26±5 |
0.2 |
7628 |
43±3 |
24±5 |
0.15 |
1506 |
50±3 |
32±5 |
0.156±0.010 |
6.1±0.4 |
0.15555 |
1506 |
45±3 |
28±5 |
0.15 |
1506 |
43±3 |
25±5 |
0.1 |
2116 |
58±3 |
35±5 |
0.107±0.010 |
4.2±0.4 |
0.2 |
2116 |
53±3 |
32±5 |
0.2 |
2116 |
50±3 |
28±5 |
半固化片性能表 Performance List for prepreg
|
注:针对客户要求,我司可提供特殊的规格.
Note: Grace can provide special specifications to meet customers’ requirement.
半固化片储存要求 Prepreg Storage Requirement
IPC-4101 3.17
储存条件 1: 从生产日期起在低于 5℃环境中保存 6 个月
Condition 1: Six months when stored at <5°C
储存条件 2 : <23℃, <50%RH 3 个月
Condition 2: Three months when stored at <23°C and <50 % RH
注:
1. PP 必须避免储存在接触 UV 光和有辐射的外部环境
2. PP 超过储存期,当使用时必须重新测试各项物性,确认合格方可使用。
Note:
1. Prepreg should be stored in the absence of a catalytic environment such as UV light or excessive radiation.
2. Prepreg exceeding the shelf life requirements prior to shipment to the user must be retested and recertified to agree upon specifications
1. 材料实际温度为 90~130℃升温速率建议:
低升温速率:1.0~2.3℃/min,高压压力:300~450psi
高升温速率:3.0~4.5℃/min,高压压力:200~350psi
2. 材料实际温度升至 170℃后,需保持 60 分钟以上,使环氧树脂固化完全
3. 冷却过程中材料温度高于 120℃时,降温速率建议控制在 1.7℃/min 以下以避免引起板翘 注:以上设定仅供参考,具体程序须依热压机及排版状况作相应调整.
1. Heating rate suggestions when material temperature range is 90~130℃
Heating rate: 1.0~2.3℃/min for 300~450psi pressure
Heating rate: 3.0~4.5℃/min for 200~350psi pressure
2. Temperature of material reach 170℃ must is held for at least 60min to allow epoxy resin to cure fully.
3. In order to avoid warpage and twist issue, cooling rate of material suggest to be kept under
1.7℃/min, when the temperature of material is still above 120℃
Note: All values mentioned above are just for reference, clients can modify relative parameters according to the machines and designs. |